根据发行安排，本周（6月29日—7月3日），A股市场将有2只新股申购，为创业板的托伦斯和北交所的康美特，均为今日（29日）开启申购。
资料显示，托伦斯是半导体设备精密零部件龙头企业；康美特是国内率先实现MiniLED有机硅封装胶量产的厂商，公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
具体来看，托伦斯的发行价为22.6元/股，单一账户申购上限为9500股，顶格申购需持深市市值9.5万元。
招股书显示，托伦斯是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商，致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等，同时，公司工艺能力覆盖激光设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。
在产品类型上，公司凭借多品类半导体设备金属零部件产品建立了独特竞争优势。在对技术及工艺水平要求极高的半导体关键工艺零部件生产上，公司不仅量产腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺零部件，更成功实现了冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等“多层结构、大截面、复杂水路及气路”复杂结构的关键工艺零部件生产。同时，公司产品应用领域横向拓展至高功率激光设备领域，可提供激光器腔体等核心部件。
公司深度服务本土半导体设备厂商，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备，覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。此外，公司已成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链，展现了公司技术的国际竞争力。
2023—2025年，公司实现营业收入分别为2.91亿元、6.1亿元、7.2亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为0.15亿元、1.06亿元、0.98亿元。
公司本次募集资金将用于托伦斯精密零部件制造及研发基地项目和补充流动资金。
康美特的发行价为8.14元/股，单一账户申购上限为95.44万股。
招股书显示，康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。
公司已全面掌握电子封装材料核心成分设计及合成技术、配方开发技术等核心技术及全套生产工艺，在产品的光学性能、可靠性、工艺操作性、稳定性等核心性能方面持续突破。公司核心产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，在主流下游厂商中实现了批量应用，在我国LED芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。公司客户群体已覆盖全球头部LED封装厂商中的欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds及国内头部企业鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等，并已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链。2018年以来，公司率先布局Mini/MicroLED领域，凭借多年积累的研发经验及前瞻性布局，公司已成为国内率先实现MiniLED有机硅封装胶量产的厂商。
2023—2025年，公司实现营业收入分别为3.84亿元、4.23亿元、4.69亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为0.45亿元、0.63亿元、0.85亿元。
公司本次募集资金将用于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）和补充流动资金。
（文章来源：证券时报）
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